据行业消息,NVIDIA与联发科的战略合作正加速推进。双方除计划于2025年下半年推出基于台积电3nm制程工艺的Arm架构AI PC芯片外,还着手研发面向智能手机市场的新一代AI芯片,意图通过技术协同效应重塑移动计算格局。
据悉,双方合作的首款AI PC芯片将深度融合联发科在定制芯片领域的技术积累与NVIDIA在图形计算领域的核心优势,目前已吸引联想、戴尔、惠普、华硕等主流PC厂商的深度参与,预计将在2025年台北国际电脑展期间正式发布。该芯片的推出标志着两家企业在PC领域的技术整合进入实质性阶段。
在移动端市场,面对当前安卓阵营芯片性能迭代瓶颈,双方正探索AI智能手机芯片的研发路径。基于NVIDIA与任天堂合作开发Tegra芯片时积累的低功耗GPU设计经验,结合联发科在移动芯片市场的成熟生态,该项目旨在为行业提供更具竞争力的解决方案。不过业内人士指出,由于移动芯片集成度更高、功耗控制更严苛,相关技术细节仍有待进一步披露。
行业观察人士分析,随着AI技术向终端设备加速渗透,NVIDIA与联发科的合作或将打破现有市场格局。在PC端与高通展开正面竞争的同时,移动端的技术突破或将为安卓阵营带来新的变量。当前三星Exynos系列芯片市场反响未达预期,使得高通与联发科的双雄争霸局面更显胶着,双方此次合作动向备受产业关注。
说实话,英伟达在PC的芯片市场已经可以称得上是垄断,现在再来掺一脚移动市场,难道说老黄真不怕各大国家的铁拳砸下来吗?
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